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        SMT貼片工藝構成與工藝流程介紹

        作者:admin    來源:    發布時間:2021-08-09 17:56    瀏覽量:100

        SMT基本工藝構成包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修

          絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。

          點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

          固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

          貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT線中絲印機的后面。生產

          回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

          清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

          檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

          返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

          SMT工藝檢測:

          一、單面組裝:

          來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 檢測 => 返修

          二、雙面組裝:

          A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干 => 回流焊接(僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)

          此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

          B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)

          此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。

          三、單面混裝工藝:

          來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

          四、雙面混裝工藝:

          A:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

          先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

          B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎) => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

          先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況

          C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

          A面混裝,B面貼裝。

          D:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

          A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊

          E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =>

          回流焊接1(可采用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接) => 清洗 => 檢測 => 返修

          A面貼裝、B面混裝。

          五、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

          A:來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接(僅對B面、清洗、檢測、返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

          B:來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修)

          此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。


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